近日，盛合晶微半导体有限泛亚彩票
(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布完成C+轮融资，首批签约规模达3.4 亿美元，君联资本参与投资。
据介绍，C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过 10 亿美元，估值近20亿美元。本轮融资将助力泛亚彩票
正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升泛亚彩票
在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的泛亚彩票
，其12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，已成为硅片级先进封装测试泛亚彩票
标杆。盛合晶微瞄准产业前沿，持续创新，始终致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东表示：“得益于泛亚彩票
前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系，以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的泛亚彩票
强劲发展动能，C+轮融资首轮签约规模超出预期，为泛亚彩票
发展持续注入新动能，将有力地推动泛亚彩票
再次进入持续快速发展的新阶段，在数字经济发展新形势下体现价值、作出贡献。”
君联资本表示，数字技术和人工智能的快速发展和渗透，催生了对高性能智慧终端和算力基础设施的巨大需求。后摩尔时代下，集成电路封装领域迎来了前所未有的产业升级发展机遇，这将进一步推动多芯片高性能异质集成和硬件系统小型化。高端先进封装行业将成为战略性、基础性产业。相信盛合晶微未来会凭借实力引领我国高端先进封装产业的发展，成为具有全球竞争力和影响力的泛亚彩票
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